مصر تعلن عن أراضي جديدة للبيع بالدولار أول أيام عيد الفطر 2024.. تحديد يوم رؤية الهلال بالحسابات الفلكية اليابان تقر ثاني أكبر ميزانية لها والإنفاق على الدفاع أبرز المؤشرات الولايات المتحدة تعرض 10 ملايين دولار مكافأة مقابل معلومات عن القطة السوداء بعد التوترات في البحر الأحمر.. سفن حربية روسية تدخل على الخط معارك شرسة في غزة ليلاً... والضربات الإسرائيلية تسقط 66 قتيلاً بعد 6 مجازر خلال 24 الساعة الماضية .. غزة تكشف عن حصيلة جديدة للقتلى والجرحى نتيجة القصف الإسرائيلي رئيس مقاومة صنعاء الشيخ منصور الحنق يوجه مطالب عاجلة للمجلس الرئاسي بخصوص جرحى الجيش الوطني .. والمقاومة تكرم 500 جريح تفاصيل يوم دامي على الحوثيين في الضالع وجثث قتلاهم لاتزال مرمية.. مصادر تروي ما حدث في باب غلق بمنطقة العود اليمن تبتعث ثلاثة من الحفاظ لتمثيل اليمن في المسابقة الدولية لحفظ القرآن الكريم وتلاوته بجيبوتي
مضاعفة عمر بطارية في الهاتف الخلوي أربع مرات، الأمر الذي يتطلب شحناً كل أربعة أيام فقط، وتسريع اكتشاف الأشياء في السيارات ذاتية القيادة، وتحسين سرعة وكفاءة أجهزة الكمبيوتر المحمولة.
كشفت شركة "IBM"، اليوم الجمعة، النقاب عن تقنية جديدة لصنع رقائق إلكترونية بسمك 2 نانومتر؛ مما يضع معياراً جديداً لصناعة أشباه الموصلات.
يمكن أن يتسع التصميم الجديد لما يصل إلى 50 مليار ترانزستور على شريحة بحجم الظفر، والذي يقول عنه "داريو جيل"، نائب الرئيس الأول ومدير أبحاث "IBM": "إنه ضروري لصناعة أشباه الموصلات وتكنولوجيا المعلومات بأكملها".
تدعي "IBM" أن التصميم الجديد يمكنه تحقيق أداء عالٍ بنسبة 45%، واستخدام أقل للطاقة بنسبة 75% مقارنةً بالرقائق التي تستخدم اليوم.
في الاستخدام الواقعي قد يعني ذلك مضاعفة عمر بطارية في الهاتف الخلوي أربع مرات، الأمر الذي يتطلب شحناً كل أربعة أيام فقط، وتسريع اكتشاف الأشياء في السيارات ذاتية القيادة، وتحسين سرعة وكفاءة أجهزة الكمبيوتر المحمولة.
تمكنت "IBM" من تحقيق هذه العملية الجديدة من خلال استخدام "أوراق النانو المكدسة"، مما يساعد على تجاوز عملية التصنيع النموذجية.
لدى "IBM" عدد من الشراكات الاستراتيجية في مجال صناعة الرقائق؛ في عام 2014 وقعت الشركة اتفاقية تصنيع لمدة 10 سنوات مع "GlobalFoundries" ومقرها نيويورك، وفي الآونة الأخيرة أعلنت "IBM" شراكات مع "سامسونغ" و"إنتل".